中国北京时间2025年3月19日，阳光明媚的加州圣何塞迎来了全球科技界的目光。在这一天，英伟达公司的年度盛会——GTC 2025大会隆重召开。作为这场科技盛宴的主角，英伟达创始人兼CEO黄仁勋用一场充满激情和深度的演讲，向全球观众展示了英伟达在AI领域的最新成果，并引领大家共同见证了AI技术新时代的开启。

发布会现场，黄仁勋身着标志性的黑色T恤，面带自信的微笑，站在巨大的LED屏幕前。他首先回顾了AI技术的发展历程，从最初的意识AI（Perception AI）到现在的代理式AI（Agentic AI），再到即将到来的物理AI（Physical AI）时代，每一步都凝聚着科技工作者的智慧和汗水。黄仁勋强调，AI技术的快速发展离不开强大的算力支持，而英伟达正是这一领域的佼佼者。

随着黄仁勋的话语落下，全场灯光逐渐暗下，大屏幕上开始播放英伟达Blackwell AI工厂平台的最新演进版本——Blackwell Ultra的介绍视频。这款全新的AI芯片代号为“Ultra”，即GB300 AI芯片，它的出现再次刷新了全球对AI芯片性能的认知。据黄仁勋介绍，Blackwell Ultra在进行FP4精度的推理任务时，能够达到惊人的1.1 ExaFLOPS（每秒百亿亿次浮点运算），而在进行FP8精度的训练任务时，性能也能达到1.2 ExaFLOPS。与前代GB200 NVL72相比，其性能提升了1.5倍，成为名副其实的“核弹级”AI芯片。

为了让观众更直观地感受Blackwell Ultra的强大性能，黄仁勋现场演示了搭载单个GB300 Blackwell Ultra芯片的台式电脑DGX Station。这款主机配备了784GB的系统内存和内置800Gbps的英伟达ConnectX-8 SuperNIC网络，能够支持20 petaflops（每秒千万亿次浮点运算）的AI性能。黄仁勋表示，借助DGX Station，用户可以在本地运行大模型，或者将其部署在NVIDIA DGX Cloud等其他加速云或数据中心基础设施上，轻松应对各种复杂的AI应用场景。

在介绍完Blackwell Ultra后，黄仁勋并没有停下脚步。他接着公布了英伟达2026年和2027年数据中心路线图的更新，其中包括即将推出的下一代AI芯片Vera Rubin与Rubin Ultra的计划配置。Vera Rubin预计将于2026年下半年开始出货，其性能将达到Hopper架构的900倍，成为新一代AI芯片的佼佼者。而Rubin Ultra则将于2027年下半年推出，其性能更是达到了惊人的15 ExaFLOPS（每秒百亿亿次浮点运算）的FP4推理和5 ExaFLOPS的FP8训练，成为名副其实的“AI超级核弹”。

在发布会的最后阶段，黄仁勋特别提到了英伟达与DeepSeek技术的合作。他表示，随着智能体AI和推理能力的提升，现在所需的计算量至少是去年此时预估的100倍。而DeepSeek技术正是英伟达为了应对这一挑战而推出的解决方案之一。通过搭载8块Blackwell GPU的DGX系统，DeepSeek-R1 671B模型在推理任务上的表现令人瞩目，每token成本下降32倍，逼近人类对话的经济性临界点。这一成果不仅展示了英伟达AI芯片的强大性能，更展现了AI技术在未来社会的广阔应用前景。

发布会结束后，全场响起了雷鸣般的掌声。黄仁勋的演讲不仅让全球观众见证了英伟达在AI领域的最新成果，更激发了人们对未来AI技术发展的无限遐想。随着Blackwell Ultra、Vera Rubin以及Rubin Ultra等新一代AI芯片的推出，英伟达将进一步巩固其在AI领域的领先地位，并推动AI技术向更高层次发展。我们有理由相信，在不久的将来，AI技术将深刻改变我们的生活和工作方式，开启一个全新的智能时代。

本文所含信息基于英伟达GTC 2025大会发布的官方内容及相关报道，旨在提供关于英伟达最新AI芯片技术的全面、细致的新闻故事。有关产品的具体性能和规格，请以英伟达官方发布的信息为准。